Applied Materials, 반도체 패키징 공정 지원 엔지니어 채용

Applied Materials가 경기도 화성 루체스타 사업장에서 Process Support Engineer(PSE) 직무의 채용을 진행할 예정이다. 이번 채용은 첨단 반도체 패키징 환경에서 KINEX 본딩 장비를 지원할 현장 기술 인력을 확보하기 위한 것으로, 정규직(Full time) 기준으로 모집이 이루어진다.

이번에 채용하는 PSE는 Applied KINEX 본딩 시스템에 대한 현장 기술 지원을 핵심 업무로 담당하게 된다. 구체적으로는 장비 설치 및 자격 검증, 트러블슈팅, 공정 안정화를 포함하며, 첨단 패키징 응용을 위한 다이-투-웨이퍼 본딩 공정을 지원하고 최적화하는 역할을 맡게 된다. 또한 하이브리드 본딩 기술의 공정 오너로서 고객사 엔지니어링 팀과 긴밀히 협업하며, 공정 실험 및 DOE를 설계·실행하고 데이터를 분석해 명확한 기술적 결론을 도출하는 업무도 경험하게 된다. 이 외에도 구조적인 근본 원인 분석을 통해 복잡한 장비 및 공정 이슈를 해결하고, 안정적인 생산과 수율 향상을 위해 고객사, 현장 서비스팀, 내부 팀과 협력하며 소규모 기술 프로젝트와 지속적인 공정 개선 활동도 함께 수행하게 된다.

지원을 위해서는 재료공학, 화학, 전기·전자공학, 반도체공학 또는 관련 분야의 학사 학위와 반도체 공정 엔지니어링, 장비 지원 또는 첨단 패키징 분야에서 5~10년의 경력이 요구된다. 또한 물리적으로 부담이 있는 팹 환경에서도 성실하게 업무를 수행할 수 있는 책임감과 기술 문서 작성 및 글로벌 협업을 위한 영어 실력, 야간 근무 및 교대 근무에 대한 수용 의지도 필요하다. 우대사항으로는 하이브리드 본딩(Hybrid Cu / Hybrid Capa bonding) 관련 다이-투-웨이퍼 또는 웨이퍼-투-웨이퍼 공정 경험, TCV 본딩 공정 경험, 일반적인 백엔드 패키징 공정 경험이 있으며, 관련 분야 석사 또는 박사 학위 소지자와 Applied Materials KINEX 시스템 경험자도 우대받을 수 있다.

근무 형태는 정규직 풀타임이며 근무지는 경기도 화성 루체스타로, 업무 특성상 출장이 전체 업무 시간의 약 25% 수준으로 발생할 수 있다. 자세한 내용은 'Applied Materials'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.