SKŰÆÄ¿îµå¸®, ETCH °øÁ¤±â¼ú ¿£Áö´Ï¾î °æ·ÂÁ÷ ä¿ë ³ª¼­

SKŰÆÄ¿îµå¸®°¡ ÆÄ¿îµå¸® ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ßÀÇ ÇÙ½É Á÷¹«ÀÎ ETCH °øÁ¤±â¼ú ¿£Áö´Ï¾î °æ·ÂÁ÷ ä¿ëÀ» ÁøÇàÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº Tech R&D ºÎ¹® ³» Etch °øÁ¤ Á÷¹«¸¦ ´ë»óÀ¸·Î Çϸç, ÃæÃ»ºÏµµ ûÁֽà Èï´ö±¸ ¼ÒÀç »ç¾÷Àå¿¡¼­ ±Ù¹«ÇÏ°Ô µÈ´Ù.

À̹ø¿¡ ä¿ëÇÏ´Â ETCH °øÁ¤±â¼ú ¿£Áö´Ï¾î´Â ÆÄ¿îµå¸® ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Etch °øÁ¤ °³¹ß ¹× ÃÖÀûÈ­¸¦ ´ã´çÇÏ°Ô µÇ¸ç, ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î´Â ÀåÄ¡ Set-Up°ú ½Å±Ô °øÁ¤ °³¹ß ¾÷¹«¸¦ ¸Ã°Ô µÈ´Ù. ¾Æ¿ï·¯ ¾ç»ê Etch °øÁ¤ÀÇ °ü¸®¿Í ¼öÀ² °³¼± ¾÷¹«µµ ÇÔ²² ¼öÇàÇÏ°Ô µÇ´Âµ¥, Åë°èÀû °øÁ¤ °ü¸®(SPC)¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ¼öÀ² Çâ»ó°ú »ý»ê¼º Çâ»óÀ» À̲ø¾î ³ª°¡´Â ¿ªÇÒÀ» °æÇèÇÏ°Ô µÈ´Ù.

Áö¿ø ÀÚ°ÝÀº Á÷¹« °ü·Ã Àü°øÀÇ Çлç ÇÐÀ§ ÀÌ»ó ¼ÒÁöÀÚ·Î, °ü·Ã Á÷¹« °æ·Â 10³â ÀÌ»óÀ» º¸À¯ÇÑ ÀÎÀ縦 ´ë»óÀ¸·Î ÇÑ´Ù. MOSFET °øÁ¤ ³» Etch °øÁ¤ °æÇè ¹× Àåºñ Set-Up °æÇè º¸À¯ÀÚ, Åë°èÀû °øÁ¤ °ü¸®(SPC) ¹× µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® Åø Ȱ¿ë ¿ª·® º¸À¯ÀÚ´Â ¿ì´ë ´ë»ó¿¡ ÇØ´çÇÑ´Ù.

À̹ø ä¿ëÀº Á¤±ÔÁ÷À¸·Î ÁøÇàµÇ¸ç, ±Ù¹« Áö¿ªÀº ÃæÃ» ûÁֽà Èï´ö±¸ ´ë½Å·Î 215´Ù. Áö¿ø ±â°£Àº 2026³â 5¿ù 22ÀÏ(±Ý)ºÎÅÍ 6¿ù 3ÀÏ(¼ö) 23½Ã 59ºÐ±îÁöÀ̸ç, ÀüÇü ÀýÂ÷´Â ¼­·ùÀüÇü, ÇʱâÀüÇü(SKCT), ¸éÁ¢ÀüÇü, ä¿ë°ËÁø, ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý ¼øÀ¸·Î ÁøÇàµÈ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº 'SKŰÆÄ¿îµå¸®'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.