SKŰÆÄ¿îµå¸®, ETCH Àåºñ±â¼ú ºÐ¾ß Junior Engineer °æ·ÂÁ÷ ä¿ë ³ª¼­

SKŰÆÄ¿îµå¸®°¡ ETCH Àåºñ±â¼ú ºÐ¾ßÀÇ Junior Engineer °æ·ÂÁ÷ ä¿ëÀ» ÁøÇàÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ÀÇ ÇÙ½É ¿µ¿ªÀÎ Etch °øÁ¤ ºÎ¹®À» ´ã´çÇÒ ÀÎÀ縦 ã´Â °ÍÀ¸·Î, ÃæÃ»ºÏµµ ûÁֽà Èï´ö±¸ »ç¾÷Àå ±Ù¹«¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÑ´Ù.

À̹ø ä¿ëÀ» ÅëÇØ ÇÕ·ùÇÏ°Ô µÇ´Â ÀÎÀç´Â ETCH ÀåºñÀÇ BM(Breakdown Maintenance) ¹× PM(Preventive Maintenance) °ü¸®¸¦ Áß½ÉÀ¸·Î ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÏ°Ô µÈ´Ù. ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î´Â BM¡¤PM ÃÖÀûÈ­¿Í FDC(Fault Detection and Classification) Æ®·»µå ºÐ¼®, TEST Wafer Æ®·»µå ºÐ¼® µîÀ» ÅëÇØ Àåºñ »óŸ¦ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ¸ð´ÏÅ͸µÇϰí, H/W °³¼±À» ÅëÇÑ BM ¾ÈÁ¤È­¿Í Loss °³¼±, 1Â÷ PassÀ² °ü¸® ¾÷¹«µµ ÇÔ²² °æÇèÇÏ°Ô µÈ´Ù. ¾Æ¿ï·¯ ETCH Àåºñ¿¡ »ç¿ëµÇ´Â Part °ü¸® ¾÷¹«µµ ´ã´çÇÏ°Ô µÇ¸ç, Àåºñ ¿î¿ë Àü¹Ý¿¡ °ÉÄ£ ½ÇÁúÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» ¸Ã°Ô µÈ´Ù.

Áö¿ø ÀÚ°ÝÀº Á÷¹« °ü·Ã Àü°øÀÇ Çлç ÇÐÀ§ ÀÌ»ó ¼ÒÁöÀÚ·Î, °ü·Ã Á÷¹« °æ·Â 2³â ÀÌ»ó 6³â ÀÌÇϸ¦ º¸À¯ÇÑ °æ·ÂÀÚ¸¦ ´ë»óÀ¸·Î ÇÑ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ Etch Àåºñ ¿î¿ë °æÇèÀÌ ÀÖ´Â Áö¿øÀÚ, ƯÈ÷ ÀüÀå ¹× H/W µµ¸é ºÐ¼®¡¤ÃÖÀûÈ­ °æÇèÀ» °®Ãá °æ¿ì ¿ì´ëÇϸç, FDC Ȱ¿ë ¿ª·® º¸À¯ÀÚ¿Í H/W °³¼± ÇÁ·ÎÁ§Æ® °æÇè º¸À¯ÀÚ ¿ª½Ã ¿ì´ë ´ë»ó¿¡ Æ÷ÇԵȴÙ.

±Ù¹« ÇüÅ´ Á¤±ÔÁ÷ÀÌ¸ç ±Ù¹« Áö¿ªÀº ÃæÃ»ºÏµµ ûÁֽà Èï´ö±¸ ´ë½Å·Î 215´Ù. ÀüÇü ÀýÂ÷´Â ¼­·ùÀüÇü, ÇʱâÀüÇü(SKCT), ¸éÁ¢ÀüÇü, ä¿ë°ËÁø, ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý ¼øÀ¸·Î ÁøÇàµÇ¸ç, Áö¿ø ±â°£Àº 2026³â 5¿ù 22ÀϺÎÅÍ 6¿ù 3ÀÏ ¿ÀÈÄ 11½Ã 59ºÐ±îÁö´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº 'SKŰÆÄ¿îµå¸®'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.