¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî ÄÚ¸®¾Æ, ÀÌõ ¼ÒÀç ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Áö¿ø ¿£Áö´Ï¾î ä¿ë
¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî(Applied Materials) ÄÚ¸®¾Æ°¡ °æ±âµµ ÀÌõ ±Ù¹«¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ´Â ÇÁ·Î¼¼½º ¼Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î(Process Support Engineer, PSE) Á÷¹«ÀÇ Ã¤¿ëÀ» ÁøÇàÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌ Àåºñ ºÐ¾ßÀÇ ±Û·Î¹ú ±â¾÷ÀÎ ¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî´Â À̹ø ä¿ëÀ» ÅëÇØ °í°´»çÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤À» ±â¼úÀûÀ¸·Î Áö¿øÇÒ ÀÎÀ縦 ¸ðÁýÇÑ´Ù.
À̹ø¿¡ ä¿ëÇÏ´Â ÇÁ·Î¼¼½º ¼Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î´Â Á¦Ç°ÀÇ Ãʱ⠰³³ä ´Ü°èºÎÅÍ ÃÖÁ¾ ÀÎÁõ¿¡ À̸£´Â Àüü ¶óÀÌÇÁ»çÀÌŬ¿¡ °ÉÃÄ ÇÙ½ÉÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î´Â ÇöÀå ¼³Ä¡, ½Ã½ºÅÛ Áø´Ü, º¹ÀâÇÑ ÀåºñÀÇ ¼ºñ½º ¹× ¼ö¸®¸¦ ÅëÇØ °í°´»ç¸¦ Á÷Á¢ Áö¿øÇÏ´Â ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇϸç, ÃÖ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ Ĩ Á¦Á¶¿¡ Ȱ¿ëµÇ´Â ¼±µµÀûÀÎ °øÁ¤ °³¹ßÀ» À§ÇØ °í°´ ¹× R&D ÆÀ°ú ±ä¹ÐÈ÷ Çù·ÂÇÏ°Ô µÈ´Ù. ¶ÇÇÑ °¡¼³ ½ÇÇè ¹× ½ÇÇè °èȹ¹ý(DOE)À» ¼ö¸³Çϰí, Åë°èÀû ¹æ¹ýÀ¸·Î µ¥ÀÌÅ͸¦ ºÐ¼®ÇÏ¿© ±â¼úÀûÀ¸·Î ³À̵µ ³ôÀº °øÁ¤ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ½ÇÇè¿¡ ´ëÇÑ °í¼öÁØÀÇ °á·ÐÀ» ´ãÀº º¸°í¼¸¦ ÀÛ¼ºÇÏ´Â Àϵµ °æÇèÇÏ°Ô µÈ´Ù. º¹ÀâÇÑ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇϱâ À§ÇÑ ±Ùº» ¿øÀÎ ºÐ¼®(Root Cause Analysis) ¼öÇà°ú ´Ù¾çÇÑ °øÁ¤ ¿£Áö´Ï¾î¸µ À̽´ ÇØ°á, ±×¸®°í ³»ºÎ ÀÌÇØ°ü°èÀÚ ¹× °í°´°úÀÇ ¿øÈ°ÇÑ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼ÇÀ» ÅëÇÑ ½Å·Ú °ü°è ±¸Ã൵ ÁÖ¿ä ¾÷¹«¿¡ Æ÷ÇԵȴÙ. ÇØ´ç Á÷¹«´Â ÈÇÐ ±â»ó ÁõÂø(CVD), ¿øÀÚÃþ ÁõÂø(ALD), ÇöóÁ ¹ÝÀÀ¼º À̿ ½Ä°¢(RIE), ¹°¸® ±â»ó ÁõÂø(PVD), ¾î´Ò¸µ, À̿ ÁÖÀÔ µî ´Ù¾çÇÑ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ±â¼ú Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ È°µ¿ÇÏ°Ô µÈ´Ù.
Áö¿ø ÀÚ°ÝÀ¸·Î´Â ÈÇÐ, ¹°¸®, Àç·á°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ, ±¤ÀüÀÚ°øÇÐ ¶Ç´Â °ü·Ã ºÐ¾ßÀÇ Çлç ÇÐÀ§¿Í ¹ÝµµÃ¼ ÆÕ ¶Ç´Â Àåºñ ¾÷°è¿¡¼ÀÇ 2~4³â °æ·Â, ±×¸®°í ¿µ¾î Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·ÂÀÌ ¿ä±¸µÈ´Ù. ¼®»ç ¶Ç´Â ¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ´Â ¿ì´ë¸¦ ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ´Ù.
°í¿ë ÇüÅ´ Á¤±ÔÁ÷(Full time)À̸ç, ±Ù¹«Áö´Â °æ±âµµ ÀÌõÀ¸·Î ¾÷¹« Ư¼º»ó ÃâÀåÀÌ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº '¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.