¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî ÄÚ¸®¾Æ, ÀÌõ ±Ù¹« ÇÁ·Î¼¼½º ¼Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î ä¿ë
±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ±â¾÷ ¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî(Applied Materials)°¡ °æ±âµµ ÀÌõ ±Ù¹«¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ´Â ÇÁ·Î¼¼½º ¼Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î(Process Support Engineer, PSE) Á¤±ÔÁ÷ ä¿ëÀ» ÁøÇàÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ Àü¹ÝÀ» Áö¿øÇÏ´Â ¿£Áö´Ï¾î¸µ Á÷¹«·Î, °í°´»ç ÇöÀå ¹ÐÂø Áö¿ø°ú °øÁ¤ °³¹ßÀ» ÇÔ²² ¼öÇàÇÒ ÀÎÀ縦 ã°í ÀÖ´Ù.
ÇÁ·Î¼¼½º ¼Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î´Â ¹ÝµµÃ¼ ÀåºñÀÇ ¼³Ä¡ºÎÅÍ Áø´Ü, À¯Áöº¸¼ö±îÁö °í°´»ç ÇöÀå¿¡¼ Á÷Á¢ Áö¿øÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ¸Ã°Ô µÈ´Ù. °í°´»ç ¹× R&D ÆÀ°ú ±ä¹ÐÈ÷ Çù·ÂÇϸç ÃÖ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ Ĩ Á¦Á¶¿¡ ¾²ÀÌ´Â °øÁ¤À» °³¹ßÇϰí, °¡¼³ ½ÇÇè ¹× ½ÇÇè °èȹ(DOE)À» ¼ö¸³ÇÏ´Â ¾÷¹«µµ °æÇèÇÏ°Ô µÈ´Ù. Åë°è ±â¹ÝÀÇ µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼®°ú ±â¼úÀû ³À̵µ°¡ ³ôÀº °øÁ¤ ½ÇÇè¿¡ ´ëÇÑ º¸°í¼ ÀÛ¼ºµµ ÁÖ¿ä ¾÷¹« Áß ÇϳªÀ̸ç, º¹ÀâÇÑ °øÁ¤ ¹®Á¦¿¡ ´ëÇÑ ±Ùº» ¿øÀÎ ºÐ¼®(Root Cause Analysis)°ú ÇØ°áÃ¥ µµÃâµµ ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. ÈÇбâ»óÁõÂø(CVD), ¿øÀÚÃþÁõÂø(ALD), ÇöóÁ ½Ä°¢(RIE), ¹°¸®±â»óÁõÂø(PVD), ¾î´Ò¸µ, ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ µî ´Ù¾çÇÑ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ±â¼ú Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ ¾÷¹«°¡ ÀÌ·ç¾îÁø´Ù.
Áö¿ø ÀÚ°ÝÀº ÈÇÐ, ¹°¸®, Àç·á°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ, ±¤ÀüÀÚ°øÇÐ ¶Ç´Â °ü·Ã ºÐ¾ß Çлç ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ·Î, ¹ÝµµÃ¼ ÆÕ ¶Ç´Â Àåºñ »ê¾÷¿¡¼ 2~4³âÀÇ °æ·ÂÀ» °®Ãá ÀÎÀ縦 ´ë»óÀ¸·Î ÇÑ´Ù. ¿µ¾î Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·Â ¶ÇÇÑ Çʼö ¿ä°ÇÀ¸·Î ¿ä±¸µÇ¸ç, °ü·Ã ºÐ¾ß ¼®»ç ¶Ç´Â ¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ´Â ¿ì´ë¸¦ ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ´Ù.
À̹ø ä¿ëÀº Á¤±ÔÁ÷(Full time) ±âÁØÀ¸·Î ÁøÇàµÇ¸ç, ±Ù¹«Áö´Â °æ±âµµ ÀÌõÀÌ´Ù. ¾÷¹« Ư¼º»ó ÃâÀåÀÌ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ±Ù¹« ½Ã°£ÀÇ ¾à 25% ¼öÁØÀÇ ÃâÀåÀÌ ¿¹»óµÈ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº '¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.