¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî ÄÚ¸®¾Æ, ÀÌõ°í´ã ¼ÒÀç ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Áö¿ø ¿£Áö´Ï¾î ä¿ë

¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî(Applied Materials)°¡ °æ±âµµ ÀÌõ °í´ã »ç¾÷Àå¿¡¼­ ÇÁ·Î¼¼½º ¼­Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î(Process Support Engineer, PSE) Á÷±ºÀÇ Ã¤¿ëÀ» ÁøÇàÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº Á¤±ÔÁ÷ ǮŸÀÓ ÇüÅ·ΠÁøÇàµÇ¸ç, ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¹× °øÁ¤ ºÐ¾ß¿¡¼­ ½ÇÁúÀûÀÎ °í°´ Áö¿ø°ú ±â¼ú °³¹ßÀ» ÇÔ²² ´ã´çÇÒ ÀÎÀ縦 ã°í ÀÖ´Ù.

ÀÌ Á÷¹«¿¡¼­´Â °í°´»ç ÇöÀåÀ» Á÷Á¢ ¹æ¹®ÇØ Àåºñ ¼³Ä¡, ½Ã½ºÅÛ Áø´Ü, º¹ÀâÇÑ ¼³ºñÀÇ ¼­ºñ½º ¹× ¼ö¸®¸¦ ¼öÇàÇÏ°Ô µÈ´Ù. ¶ÇÇÑ °í°´»ç ¹× R&D ÆÀ°ú ±ä¹ÐÇÏ°Ô Çù·ÂÇϸç ÃÖ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ Ĩ Á¦Á¶¿¡ Ȱ¿ëµÇ´Â °øÁ¤À» °³¹ßÇϰí, °¡¼³ ½ÇÇè°ú ½ÇÇè ¼³°è(DOE)¸¦ ¼ö¸³ÇÏ´Â ¿ªÇÒµµ ¸Ã°Ô µÈ´Ù. Åë°è ±â¹ýÀ» Ȱ¿ëÇÑ µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼®°ú ±â¼úÀûÀ¸·Î ³­À̵µ ³ôÀº °øÁ¤ ½ÇÇè¿¡ ´ëÇÑ Á¾ÇÕ º¸°í¼­ ÀÛ¼ºµµ ÁÖ¿ä ¾÷¹«¿¡ Æ÷ÇԵǸç, º¹ÀâÇÑ ¹®Á¦¿¡ ´ëÇÑ ±Ùº» ¿øÀÎ ºÐ¼®(Root Cause Analysis)À» ¼öÇàÇÏ°í ´Ù¾çÇÑ °øÁ¤ ¿£Áö´Ï¾î¸µ À̽´¸¦ ÇØ°áÇÏ´Â °æÇèÀ» ÇÏ°Ô µÈ´Ù. ´ã´ç ±â¼ú ºÐ¾ß´Â È­ÇÐ ±â»ó ÁõÂø(CVD), ¿øÀÚÃþ ÁõÂø(ALD), ÇöóÁ ¹ÝÀÀ¼º À̿ ½Ä°¢(RIE), ¹°¸® ±â»ó ÁõÂø(PVD), ¾î´Ò¸µ, À̿ ÁÖÀÔ µî ¹ÝµµÃ¼ ÇÙ½É °øÁ¤ Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ ÀÖ´Ù.

Áö¿øÀ» À§Çؼ­´Â È­ÇÐ, ¹°¸®, Àç·á°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ, ±¤ÀüÀÚ°øÇÐ ¶Ç´Â °ü·Ã ºÐ¾ßÀÇ Çлç ÇÐÀ§¸¦ º¸À¯Çϰí ÀÖ¾î¾ß Çϸç, ¹ÝµµÃ¼ ÆÕ ¶Ç´Â Àåºñ ¾÷°è¿¡¼­ 2~4³âÀÇ ½Ç¹« °æÇèÀ» °®Ãá ÀÎÀ縦 ¸ðÁýÇÑ´Ù. ¿µ¾î ÀÇ»ç¼ÒÅë ´É·Â ¶ÇÇÑ Çʼö ÀÚ°Ý¿ä°ÇÀ¸·Î ¸í½ÃµÇ¾î ÀÖ´Ù. °ü·Ã ºÐ¾ßÀÇ ¼®»ç ¶Ç´Â ¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ´Â ¿ì´ë¸¦ ¹Þ°Ô µÈ´Ù.

±Ù¹« ÇüÅ´ ǮŸÀÓ Á¤±ÔÁ÷À̸ç, ±Ù¹«Áö´Â °æ±âµµ ÀÌõ °í´ãÀÌ´Ù. ¾÷¹« Ư¼º»ó ÃâÀåÀÌ ¼ö¹ÝµÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, Àüü ±Ù¹« ½Ã°£ÀÇ ¾à 25% ¼öÁØÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº '¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.