LG이노텍, 패키지솔루션 사업부 FC/BGA 분야 경력사원 채용

LG이노텍이 패키지솔루션 사업부 내 FC/BGA 관련 경력사원 채용을 진행한다. 이번 채용은 반도체 기판 제품개발과 생산기술 두 개 직무를 대상으로 하며, 구미 사업장 근무를 기준으로 모집을 진행할 예정이다.

제품개발 직무에서는 FCBGA, FCCSP, CSP, RF-SiP, AiP, AP 모듈 등 반도체 기판 주요 제품의 개발과 핵심기술 및 신공법 개발, 재료 개발을 담당하게 된다. Fine Pattern, Small via, ETS/SAP/MSAP 공법을 비롯해 노광기술, 도금기술, 표면처리기술, 원소재 개발 및 최적화, 신뢰성 확보, 층간 정합 정밀도 제어(Alignment) 등 다양한 기술 영역을 다루며, 제품 불량 분석 및 평가, 특성 시뮬레이션, 고객 기술미팅 대응 등의 업무도 함께 경험하게 된다. 생산기술 직무에서는 FCBGA Front/End of Line 공정기술 및 생산기술 전반을 담당하며, 회로 형성과 ABF 라미네이션, Drill 및 Laser Drill, Desmear, Chemical Cu Plating, Electro Cu Plating 등 핵심 공정을 다루게 된다. 공정 조건 최적화와 불량 원인 분석, 수율 개선, 공정 안정화, 원가 및 품질 개선 활동은 물론, 양산 이슈 대응과 고객 Audit 및 기술 협업 지원, OSAT 생산기술 또는 개발 공정, 검사 설비(AOI/AVI/전기검사) 전문 운용 및 공정 최적화, ABF 등 유기소재 특성 이해 기반의 공정 조건 개발 및 개선 업무도 수행하게 된다.

두 직무 모두 4년제 학사 이상의 학위 소지자로 전기·전자, 재료, 화공, 기계, 반도체 관련 전공자이며 관련 경력 3년 이상이 필수 요건이다. 우대사항으로는 FCBGA 기판 또는 반도체 패키징 양산 공정 경력 3년 이상, FCBGA 기판 제조사 공정기술·생산기술 실무 경험 보유자, OSAT 후공정(Packaging) 생산기술·개발 실무 경험 보유자, 검사공정 설비(AOI/AVI/전기검사) 전문 운용, ABF 등 패키지용 소재 공정기술, JMP 및 파이썬 등 프로그래밍 가능자, 대형·고다층 FCBGA 양산 경험, 수율 개선·공정 혁신 프로젝트 리딩 경험, 고객 대응(기술 미팅, Audit) 경험, 신규 라인 셋업·공정 조건 표준화 경험, 영어 커뮤니케이션 가능자를 우대한다.

두 직무 모두 경력직으로 모집하며 근무지는 구미이고, 지원은 2026년 5월 22일부터 5월 31일 오후 6시까지 LG Careers를 통한 온라인 접수로만 가능하다. 전형 절차는 서류전형, 인성검사, 1차 면접, 평판조회, 2차 면접, 최종전형 순으로 진행된다. 자세한 내용은 'LG이노텍'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.