Applied Materials, 반도체 첨단 패키징 분야 공정 지원 엔지니어 채용

글로벌 반도체 장비 기업 Applied Materials가 경기도 이천 근무를 기반으로 하는 Process Support Engineer(PSE) 정규직 채용을 진행할 예정이다. 이번 채용은 자사의 KINEX 본딩 장비를 지원하는 공정 엔지니어링 전문 인력을 확보하기 위한 것으로, 첨단 패키징 환경에서 고객 대면 역할을 수행할 인재를 모집한다.

이번에 채용되는 PSE는 KINEX 본딩 시스템의 설치, 검증, 문제 해결, 공정 안정화를 포함한 현장 기술 지원을 담당하게 되며, 첨단 패키징 응용을 위한 die-to-wafer 본딩 공정을 지원하고 최적화하는 역할을 맡게 된다. 또한 Hybrid Bonding 기술의 공정 오너로서 고객 엔지니어링 팀과 긴밀히 협업하면서 공정 실험 및 DOE를 설계·실행하고, 데이터 분석을 통해 기술적 결론을 도출하는 업무도 경험하게 된다. 구조화된 근본 원인 분석을 통해 복잡한 장비 및 공정 문제를 해결하고, 안정적인 생산과 수율 개선을 위해 고객, 필드 서비스, 내부 팀과 협업하며, 소규모 기술 프로젝트 및 지속적인 공정 개선도 지원하게 된다.

지원을 위해서는 재료공학, 화학, 전기·전자공학, 반도체공학 또는 관련 분야의 학사 학위가 요구되며, 반도체 공정 엔지니어링, 장비 지원 또는 첨단 패키징 분야에서 3~10년의 경력을 보유해야 한다. 이 외에도 팹 환경에서의 강한 책임감과 성실성, 원활한 커뮤니케이션 능력, 기술 문서 작성 및 글로벌 협업을 위한 영어 능력이 요구된다. 우대사항으로는 Hybrid Bonding, Die to wafer 또는 wafer to wafer(Fusion bonding) 경험, 플라즈마 관련 공정 및 DRY·WET 세정 경험, TC 및 Flip chip 본딩 공정 경험, 일반 후공정 패키징 공정 경험이 해당되며, 관련 분야 석사 또는 박사 학위 보유자와 Applied Materials KINEX 시스템 경험자도 우대한다.

이번 채용은 정규직(Full time) 형태로 진행되며, 근무지는 경기도 이천(Icheon-Gwango)이다. 자세한 내용은 'Applied Materials'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.