LG전자 VS사업본부, 텔레매틱스 SW·HW 개발 엔지니어 일본 유학생 산학장학생 모집

LG전자 VS사업본부가 텔레매틱스 시스템의 소프트웨어 및 하드웨어 개발을 이끌어갈 일본 유학생 인재 채용에 나선다. 이번 채용은 Software R&D와 Hardware R&D 두 개 분야로 진행되며, 일본 소재 대학에서 학·석사 과정을 밟고 있는 재학생을 대상으로 산학장학생 모집을 진행할 예정이다.

Software 분야에서는 3GPP LTE / 5G NR Protocol Spec을 기반으로 무선 통신 기술을 이해하고 개발하며, 무선통신사업자 요구사항을 반영하여 인증 대응 및 기술 검토를 수행하게 된다. LTE / 5G NR RF Calibration 및 Auto Test 개발을 통해 품질과 성능을 확보하고, Qualcomm L4 OS 및 Linux 기반의 System SW를 개발하는 업무도 맡게 된다. 아울러 Network 접속을 위한 NAD(Modem BSP, RF SW, Protocol) 개발을 담당하고, 자율주행의 기반이 되는 V2X 기술(Protocol, BSP)을 개발하고 인증 대응을 수행하는 역할도 포함된다. Hardware 분야에서는 텔레매틱스 장치의 HW 회로 설계, 검토, 시험 및 평가 업무를 수행하며, 4G, 5G, V2X 등 다양한 통신 모듈 개발과 HW Architecture 디자인을 담당하게 된다. 5G를 비롯한 차세대 통신 및 안테나 기술 등 텔레매틱스 미래 기술을 선행 준비하는 한편, 자동차 제조사와 사양 협의 및 기능 R&R을 정리하며 개발을 진행하고, 개발 전반에 걸쳐 고객사와의 기술 커뮤니케이션을 수행하게 된다.

두 분야 모두 전공 무관으로 지원할 수 있으나, Software의 경우 SW·컴퓨터공학·전기전자 등 관련 전공자가 우대되며, Hardware의 경우 전기전자 등 관련 전공자가 우대된다. 지원 자격은 일본 소재 대학 학·석사 과정 재학생으로 향후 2년 이내 졸업 예정인 분이며, 기 졸업자도 지원은 가능하나 산학장학금 지급 대상에서는 제외된다.

이번 채용의 접수 기간은 2026년 6월 2일부터 6월 28일 23시까지이며, 근무지는 두 분야 모두 서울이다. 고용 형태는 산학장학생으로, LG그룹 채용 사이트(careers.lg.com)를 통한 온라인 지원만 가능하다. 자세한 내용은 'LG전자'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.