ÁÖ½Äȸ»ç ¿À¾ÆÆä(OAFE Inc.)
[¿À¾ÆÆä] »ýºÐÇØ¼º ¼ÒÀç R&D ¹× ½Å¼ÒÀç °³¹ß ¿¬±¸¿øÀ» ¸ðÁýÇÕ´Ï´Ù.
Á÷¹«³»¿ë
[ÁÖ¿ä¾÷¹«]
1. »ýºÐÇØ¼º °íºÐÀÚ ¼ÒÀç ¼³°è ¹× ¹èÇÕ(Compounding) °³¹ß
- ½Å±Ô ¹èÇÕ ¼³°è: PLA, PBAT, PHA µî »ýºÐÇØ¼º ¼öÁö¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÑ ÃÖÀûÀÇ ÄÄÆÄ¿îµù ·¹½ÃÇÇ °³¹ß
- ¹°¼º °³¼±: ¿ëµµº° ¿ä±¸ Á¶°Ç(°µµ, À¯¿¬¼º, Åõ¸íµµ, ³»¿¼º µî)¿¡ µû¸¥ ¼ÒÀç ¼º´É ÃÖÀûÈ ¿¬±¸
- ±â´É¼º ºÎ¿©: »ýºÐÇØ¼ºÀ» À¯ÁöÇÏ¸é¼ Â÷´Ü¼º(Barrier), Ç×±Õ¼º µî °íºÎ°¡ °¡Ä¡ ±â´É¼º ¼ÒÀç °³¹ß
2. ¼ÒÀç ºÐ¼® ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡
- ¹°¼º ºÐ¼®: ÀÎÀå°µµ, ½ÅÀ², ¿Àû Ư¼º(DSC, TGA), È帧¼º(MI) µî ÈÇÐÀû¡¤¹°¸®Àû ºÐ¼® ¼öÇà
- ºÐÇØ¼º Æò°¡: ±¹Á¦ Ç¥ÁØ(ISO, ASTM) ¹× ±¹³» ±âÁØ¿¡ µû¸¥ »ýºÐÇØ¼º °¡¼Ó ½ÃÇè ¹× µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼®
- ¼ººÐ ºÐ¼®: FT-IR, SEM µîÀ» Ȱ¿ëÇÑ ¹Ì¼¼ ±¸Á¶ ºÐ¼® ¹× ºÒ·® ¿øÀÎ ÆÄ¾Ç
3. °øÁ¤ ÃÖÀûÈ ¹× ¾ç»êÈ ±â¼ú Áö¿ø
- Pilot Test ¼öÇà: ¿¬±¸½Ç ±Ô¸ðÀÇ ¹èÇÕÀ» ¾ç»ê ¶óÀο¡ Àû¿ëÇϱâ À§ÇÑ ¾ÐÃâ(Extrusion) °øÁ¤ Á¶°Ç ¼ö¸³
- ÇöÀå ±â¼ú ´ëÀÀ: Á¦Ç° ¾ç»ê ½Ã ¹ß»ýÇÏ´Â °øÁ¤ À̽´ ÇØ°á ¹× ǰÁú ¾ÈÁ¤È °¡À̵å Á¦°ø
- °íºÐÀÚ ¼ºÇü Å×½ºÆ®: »çÃâ, ¾ÐÃâ, Çʸ§ ºí·ÎÀ× µî ÃÖÁ¾ Á¦Ç° ¼ºÇüÀ» À§ÇÑ °¡°ø¼º Æò°¡
4. ±â¼ú µ¿Ç⠺м® ¹× ÀÎÁõ ´ëÀÀ
- ±¹³»¿Ü ÀÎÁõ ȹµæ: ȯ°æÇ¥ÁöÀÎÁõ(EL724 µî), ±Û·Î¹ú »ýºÐÇØ ÀÎÁõ(OK Compost, Seedling) ¾÷¹« Áö¿ø
- ƯÇã ¹× ±â¼ú ¹®¼: ½Å±Ô °³¹ß ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ Æ¯Çã Ãâ¿ø ¹× ¿¬±¸ º¸°í¼(R&D Report) ÀÛ¼º
±Ù¹«½Ã°£ ¹× ÇüÅÂ
ÁÖ 5ÀÏ ±Ù¹«
* ½ÃÂ÷ ÃâÅð±ÙÁ¦ ¿î¿µ
(¿ÀÀü) 09~10½Ã Ãâ±Ù
(¿ÀÈÄ) 18~19½Ã Åð±Ù
ÁÖ¼ÒÁ¤±Ù·Î½Ã°£ : 40½Ã°£
±Þ¿©Á¶°Ç
- ¿¬ºÀ 3000¸¸¿ø ÀÌ»ó
Àå¾ÖÀÎä¿ëÈñ¸Á¿©ºÎ
ºñÈñ¸Á
º´¿ªÆ¯·Ê
- ºñÈñ¸Á
±âŸ ¿ì´ë³»¿ë
ÇÐÀ§: °ü·Ã Àü°ø(°íºÐÀÚ¡¤È°ø µî) ¼®»ç ¶Ç´Â ¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ
°æ·Â: »ýºÐÇØ¼º ¼ÒÀç(PLA, PBAT, PHA µî) °ü·Ã R&D ½Ç¹« °æ·ÂÀÚ
Àåºñ: ¾ÐÃâ±â(Extruder) ¹× ÄÄÆÄ¿îµù Àåºñ ¿î¿ë ´É¼÷ÀÚ
ÀÎÁõ: ȯ°æÇ¥ÁöÀÎÁõ(EL724 µî) ¹× ±¹³»¿Ü ģȯ°æ ÀÎÁõ ¾÷¹« °æÇèÀÚ
ƯÇã: °ü·Ã ºÐ¾ß ƯÇã Ãâ¿ø ¹× ±â¼ú ³í¹® ÀÛ¼º °æÇèÀÚ
¿Ü±¹¾î: ±â¼ú ¹®¼(MSDS, TDS) ÇØ¼® ¹× ±Û·Î¹ú ±â¼ú Æ®·»µå ÆÄ¾ÇÀÌ °¡´ÉÇÑ ÀÚ