반도체 장비부품 포장업무

☞ 업무내용

ㆍ 반도체 부품 제품 세척(세정) 및 검수

ㆍ 반도체 장비의 부품 포장 업무

ㆍ 그 외 업무 지원

☞지원자격

ㆍ학력 : 고졸 이상

ㆍ경력 : 무관 (신입도 지원 가능)(사원, 팀원급)

우대사항

ㆍ인근거주자

주 5일 근무

(근무시간) (오전) 8시 00분 ~ (오후) 5시 00분

주소정근로시간 : 40시간

- 월급 250만원 이상

- 면접 후 결정 가능

비희망

- 비희망