¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ ¿î¿µ Àü¹® Àη ¸ðÁý¡¦ õ¾È 1¡¤2°øÀå Á¦Á¶ Operator Á¤±ÔÁ÷ ä¿ë
¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ Àü¹® ±â¾÷ÀÌ Á¦Á¶º»ºÎ Á¦Á¶ Operator Á÷¹«¿¡¼ ½ÅÀÔ°ú °æ·ÂÀ» ±¸ºÐÇÏÁö ¾Ê°í Á¤±ÔÁ÷ ä¿ëÀ» ÁøÇàÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. À̹ø °øÃ¤´Â õ¾È 1°øÀå°ú 2°øÀåÀ» ±Ù¹«Áö·Î Çϸç, »ý»ê ÇöÀå¿¡¼ ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ¸¦ Á÷Á¢ ¿î¿µÇÒ ÀηÂÀ» ¸ðÁýÇÏ´Â °ÍÀÌ ÇÙ½ÉÀÌ´Ù.
À̹ø ä¿ëÀ» ÅëÇØ ÇÕ·ùÇÏ°Ô µÇ´Â ÀηÂÀº ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ Operation ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÏ°Ô µÈ´Ù. ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î´Â Àü°øÁ¤°ú ÈİøÁ¤¿¡ °ÉÄ£ ´Ù¾çÇÑ ¼³ºñ¸¦ ÇöÀå¿¡¼ Á÷Á¢ °¡µ¿ÇÏ°í °ü¸®ÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ¸Ã°Ô µÇ¸ç, »ý»ê ¶óÀÎÀÇ ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¿î¿µÀ» À§ÇÑ ½Ç¹«¸¦ °æÇèÇÏ°Ô µÈ´Ù.
Áö¿øÀ» À§ÇÑ Çз ¿ä°ÇÀº °íµîÇб³ Á¹¾÷ ÀÌ»óÀ̸ç, °æ·Â ¿©ºÎ´Â ¹«°üÇÏ°Ô Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ´Ù¸¸ ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ Operation ¾÷¹« ¼öÇàÀÌ °¡´ÉÇÑ ÀÚ¸¦ Çʼö Á¶°ÇÀ¸·Î ¿ä±¸Çϰí ÀÖ¾î °ü·Ã Á÷¹«¿¡ ´ëÇÑ ±âº»ÀûÀÎ ÀÌÇØ°¡ ÇÊ¿äÇÏ´Ù. ¿ì´ë»çÇ×À¸·Î´Â ¹ÝµµÃ¼ ÈİøÁ¤ Operator °æÇèÀÚ¸¦ ¿ì¼± °í·ÁÇϸç, Front °øÁ¤(Back Lab, Saw, Die Attach, Wire Bonding), Back-end °øÁ¤(Marking/Solder ball/Saw Sorter/Mold, SMT), Chip Final Test °øÁ¤, Bump °øÁ¤(Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo°øÁ¤), DPS °øÁ¤(BSC/Marking, PnP, Packing) °æÇèÀÚ°¡ ÇØ´çµÈ´Ù.
°í¿ë ÇüÅ´ Á¤±ÔÁ÷À̸ç, ±Ù¹«Áö´Â Ãæ³² õ¾È ¼ÒÀç 1°øÀå ¹× 2°øÀåÀÌ´Ù. Áö¿ø Á¢¼ö´Â 2026³â 6¿ù 10ÀϺÎÅÍ 6¿ù 24ÀϱîÁö ÁøÇàµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº ÇØ´ç ±â¾÷ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.