Çö´ë¸ðºñ½º, ÀüÀåBU µðÁöÅС¤ÀÎÅÍÆäÀ̽º ȸ·Î¼³°è ¿¬±¸Á÷ ½ÅÀÔ Ã¤¿ë ÁøÇà

Çö´ë¸ðºñ½º°¡ ÀüÀåBU ¼Ò¼Ó µðÁöÅС¤ÀÎÅÍÆäÀ̽º ȸ·Î¼³°è ºÐ¾ßÀÇ ¿¬±¸Á÷ ½ÅÀÔ Ã¤¿ëÀ» ÁøÇàÇÑ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº ÀÎÆ÷Å×ÀÎ¸ÕÆ® Çϵå¿þ¾î Ç÷§ÆûÀ» ºñ·ÔÇØ IVI, ADAS, CLUSTER, DSM, Â÷·® ¹× ·Îº¸Æ½½º Á¦¾î±â µî ´Ù¾çÇÑ ÀüÀå Ç÷§ÆûÀÇ Çϵå¿þ¾î ¼³°è¸¦ ´ã´çÇÏ´Â Á¶Á÷À¸·Î, ±¹³»¿Ü OEM»ç¿ÍÀÇ ¼±Çà ¹× ¾ç»ê °³¹ß °æÇèÀ» ½×À» ¼ö ÀÖ´Â Á÷¹«´Ù.

À̹ø ä¿ëÀ» ÅëÇØ ÇÕ·ùÇÏ°Ô µÇ´Â ½ÅÀÔ ¿¬±¸¿øÀº ÀüÀå Ç÷§Æû ¼³°è Àü¹Ý¿¡ °ÉÄ£ ¾÷¹«¸¦ °æÇèÇÏ°Ô µÈ´Ù. ¼³°è °øÅë ¾÷¹«·Î´Â °í°´ RFQ ºÐ¼® ¹× ¼³°è ´ëÀÀ, Çϵå¿þ¾î µðÀÚÀÎ »ç¾ç¼­ °³¹ß, °³¹ß¿ë »ùÇà Á¦ÀÛ ÃßÁø, Çϵå¿þ¾î ½Ã½ºÅÛ BRING UP, ȯ°æ ½Å·Ú¼º ¹× EMC Å×½ºÆ® ¹× °³¼± ÁøÇàÀ» ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. ȸ·Î ¼³°è ¿µ¿ª¿¡¼­´Â CPU/DSP/MCU µîÀ» ÀÌ¿ëÇÑ È¸·Î ¼³°è, MCU¡¤AP ȸ·Î ¼³°è, Ethernet¡¤CAN¡¤LIN Åë½Å ȸ·Î ¼³°è, ½ÅÈ£ ÀÔÃâ·Â ȸ·Î ¼³°è, e-Fuse ȸ·Î ¼³°è, ¸ðÅÍ ±¸µ¿ ȸ·Î ¼³°è¸¦ ¼öÇàÇϸç, ½Ã½ºÅÛ ¾ÆÅ°ÅØÃ³ ¼³°è Ãø¸é¿¡¼­´Â Á¦¾î±â ÀÎÅÍÆäÀ̽º ½ÅÈ£ ºÐ¼®, Â÷·®¡¤·Îº¸Æ½½º Àü¿ø ¹× ½ÅÈ£ ºÐ¹è ¹× ¿¬°á ±¸¼º, ¿ÍÀ̾î Çϳ׽º ÃÖÀûÈ­ ±¸¼º ¾÷¹«µµ ¸Ã°Ô µÈ´Ù.

Áö¿ø ÀÚ°ÝÀº 2026³â 8¿ù Á¹¾÷ ¿¹Á¤ÀÚ ¶Ç´Â ±âÁ¹¾÷ÀÚ·Î, ÃÖÁ¾ ÇÕ°Ý ÈÄ È¸»ç¿¡¼­ ÁöÁ¤ÇÏ´Â ³¯Â¥¿¡ ÀԻ簡 °¡´ÉÇØ¾ß Çϸç ÇС¤¼®»ç Á¹¾÷ ¿ä°ÇÀ» ÃæÁ·ÇÏÁö ¸øÇÒ °æ¿ì ÀԻ簡 Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ 2024³â 6¿ù 26ÀϺÎÅÍ Á¢¼ö ¸¶°¨ÀÏ »çÀÌ¿¡ ±¹³»¿¡¼­ ÃëµæÇÑ TOEIC, TOEIC SPEAKING, OPIC, TEPS, G-TELP Áß ÇϳªÀÇ °øÀÎ ¿µ¾î¼ºÀûÀ» º¸À¯ÇØ¾ß Çϸç, ¿µ¾î±Ç ±¹°¡ÀÇ ÇØ¿Ü´ëÇÐ Á¹¾÷ÀÚ´Â ÀÌ ¿ä°Ç¿¡¼­ Á¦¿ÜµÈ´Ù. Àü±âÀüÀÚ¡¤Á¤º¸Åë½Å¡¤ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ °ü·Ã Àü°øÀÚ¸¦ ¿ì´ëÇϸç, PCB ARTWORK °æÇè º¸À¯ÀÚ, AUTOMOTIVE SAFETY HARDWARE ¼³°è °æÇè º¸À¯ÀÚ, ȯ°æ ½Å·Ú¼º Æò°¡ ¹®Á¦Á¡ °³¼± °æÇè º¸À¯ÀÚ, Â÷·®¿ë¡¤·Îº¸Æ½½º ÀüÀÚÆÄ TEST ¹× °³¼± °æÇè º¸À¯ÀÚ, ¿ÍÀ̾î Çϳ׽º ¼³°è ¹× Á¦ÀÛ °æÇè º¸À¯ÀÚ, Àü¿ø ºÐ¹è Á¦¾î±â ¼³°è °æÇè º¸À¯ÀÚ, ¹Ùµð µµ¸ÞÀÎ Á¦¾î±â ¹× °ü·Ã Á¦¾î±â ¼³°è °æÇè º¸À¯ÀÚµµ ¿ì´ë ´ë»ó¿¡ Æ÷ÇԵȴÙ.

°í¿ë ÇüÅ´ Á¤±ÔÁ÷ÀÌ¸ç ±Ù¹«Áö´Â ¸¶ºÏ¿¬±¸¼Ò´Ù. Áö¿ø¼­ Á¢¼ö´Â 2026³â 6¿ù 11ÀϺÎÅÍ 6¿ù 25ÀÏ ¿ÀÀü 11½Ã±îÁöÀ̸ç, ÀÌÈÄ ÀÎÀû¼º°Ë»ç(7¿ù 9ÀÏ~13ÀÏ), 1Â÷ ¸éÁ¢(7¿ù), 2Â÷ ¸éÁ¢(8¿ù), ä¿ë°ËÁø(9¿ù), ÀÔ»ç(10¿ù) ¼øÀ¸·Î ÀüÇüÀÌ ÁøÇàµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº 'Çö´ë¸ðºñ½º'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.