·Îº¸Æ½½º ÀüÀåºÎǰ ±¸¸Å´ã´ç ½ÅÀÔ Ã¤¿ë¡¦ PCB Assembly Çù·Â»ç °ü¸®ºÎÅÍ ¿ø°¡ ºÐ¼®±îÁö

·Îº¸Æ½½º ÀüÀåºÎǰ ±¸¸Å ºÐ¾ß¿¡¼­ ½ÅÀÔ °ü¸®Á÷ ä¿ëÀ» ÁøÇàÇÑ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº ±¸¸Å´ã´ç Á÷¹« ÇÑ °³ ºÐ¾ß·Î ¿î¿µµÇ¸ç, ·Îº¿ Á¦¾î ¹× ±¸µ¿¿¡ ÇÙ½ÉÀÌ µÇ´Â PCB Assembly ±â¹Ý ÀüÀÚÁ¦¾îºÎǰÀÇ ¿ÜÁÖ ÀÓ°¡°ø ±¸¸Å¿Í °ø±Þ¸Á °ü¸®¸¦ ÇÔ²² ¸Ã¾Æ°¥ ÀÎÀ縦 ã°í ÀÖ´Ù. °³¹ß Ãʱ⠴ܰèºÎÅÍ ¾ç»ê¿¡ À̸£´Â Àü °úÁ¤¿¡ Âü¿©ÇÏ´Â ¸¸Å­, ±â¼úÀû ÀÌÇØ¿Í »ç¾÷¡¤¿ø°¡ °üÁ¡À» µ¿½Ã¿¡ °®Ãá À¶ÇÕÇü ¿ª·®ÀÌ ¿ä±¸µÇ´Â ÀÚ¸®´Ù.

ÀÌ Á÷¹«¿¡¼­´Â PCM/SMT ¿ÜÁÖ ÀÓ°¡°ø ±¸¸Å¸¦ ±âº»À¸·Î, ·Îº¸Æ½½º ÀüÀåºÎǰ PCB Assembly(PCM/SMT) Çù·Â»ç ¼±Á¤ ¹× ¿î¿µÀ» ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. ÀÓ°¡°ø ´Ü°¡ °ËÁõ ¹× ¿ø°¡ ºÐ¼®, °¡°Ý Çù»ó ¼öÇà°ú ÇÔ²² ½Å±Ô Çù·Â»ç ¹ß±¼ ¹× ±â¼ú/ǰÁú ¿ª·® Æò°¡µµ º´ÇàÇϸç, ¾ç»ê ÀÏÁ¤¿¡ ¸ÂÃá ³³±â/»ý»ê °èȹ °ü¸®¿Í °ø±Þ ¸®½ºÅ© ¸ð´ÏÅ͸µ ¹× ´ëÀÀ Àü·« ¼ö¸³, Çù·Â»ç CAPA ¹× °øÁ¤ ¾ÈÁ¤¼º °ü¸®µµ ÁÖ¿ä ¾÷¹«·Î Æ÷ÇԵȴÙ. ¿ø°¡ °æÀï·Â È®º¸ Ãø¸é¿¡¼­´Â SMT °øÁ¤ ¹× ºÎǰ ¿ø°¡ ±¸Á¶ ºÐ¼®, VE(Value Engineering) ¹× ¿ø°¡Àý°¨ Ȱµ¿ ÃßÁø, ¹°·® ¹èºÐ ¹× °æÀïÀÔÂûÀ» ÅëÇÑ °¡°Ý °æÀï·Â È®º¸¸¦ ¼öÇàÇÏ°Ô µÇ¸ç, °³¹ß/ǰÁú ºÎ¼­¿Í Çù¾÷ÇÏ¿© ¾ç»ê ǰÁúÀ» È®º¸ÇÏ°í °øÁ¤ À̽´ ¹ß»ý ½Ã ¿øÀÎ ºÐ¼® ¹× °³¼± ÇùÀÇ, ±â¼ú º¯°æ(4M) ¹× ECO ´ëÀÀ °ü¸®±îÁö Æø³ÐÀº ¾÷¹«¸¦ °æÇèÇÏ°Ô µÈ´Ù.

Áö¿ø ÀÚ°ÝÀº 2026³â 8¿ù Á¹¾÷¿¹Á¤ÀÚ ¶Ç´Â ±âÁ¹¾÷ÀÚ·Î, °øÀÎ ¿µ¾î¼ºÀû(TOEIC, TOEIC SPEAKING, OPIC, TEPS, G-TELP Áß Çϳª)À» º¸À¯ÇØ¾ß Çϸç 2024³â 6¿ù 26ÀϺÎÅÍ Á¢¼ö ¸¶°¨ÀÏ À̳» ±¹³»¿¡¼­ ÃëµæÇÑ ¼ºÀûÀ̾î¾ß ÇÑ´Ù. ¿ì´ë»çÇ×À¸·Î´Â ÀüÀå/Á¦Á¶ °ü·Ã Àü°øÀÚ(ÀüÀÚ/Àü±â/±â°è/¹ÝµµÃ¼/»ê¾÷°øÇÐ/°æ¿µÇÐ µî), SMT °øÁ¤¡¤PCB ¼³°è ¶Ç´Â ÀüÀÚºÎǰ °ü·Ã ÇÁ·ÎÁ§Æ® °æÇè º¸À¯ÀÚ, ±¸¸Å¡¤SCM¡¤»ý»ê°ü¸® °ü·Ã °æÇè º¸À¯ÀÚ, ¿¢¼¿ ¹× µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® Ȱ¿ë ´É·Â º¸À¯ÀÚ(¿ø°¡ ºÐ¼®, µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸® µî), Çù¾÷ ¹× ¹®Á¦ ÇØ°á Áß½ÉÀÇ ¾÷¹« ¼öÇà °æÇè º¸À¯ÀÚ, Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ¹× Çù»ó ¿ª·® º¸À¯ÀÚ, ¿Ü±¹¾î ȸȭ ´ÉÅëÀÚ°¡ ÇØ´çµÈ´Ù.

°í¿ëÇüÅ´ Á¤±ÔÁ÷ÀÌ¸ç ±Ù¹«Áö´Â ¿ª»ïº»»ç·Î, Áö¿ø¼­ Á¢¼ö´Â 2026³â 6¿ù 11ÀϺÎÅÍ 6¿ù 25ÀÏ ¿ÀÀü 11½Ã±îÁö ÁøÇàµÈ´Ù. ÀÌÈÄ ÀüÇüÀº ÀÎÀû¼º°Ë»ç(7¿ù), 1Â÷¸éÁ¢(7¿ù), 2Â÷¸éÁ¢(8¿ù), ä¿ë°ËÁø(9¿ù), ÀÔ»ç(10¿ù) ¼øÀ¸·Î À̾îÁú ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº ÇØ´ç ±â¾÷ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.