반도체 후공정 설비 유지보수 전담, 설비기술 엔지니어 신입 채용 진행

반도체 패키징 전문 기업이 2026년 6월 설비기술 엔지니어 신입 채용을 진행한다. 이번 모집은 반도체 후공정 설비 유지보수를 담당할 인력을 채용하는 것으로, 아산 본사에서 함께할 신입 인재를 모집할 예정이다.

이번 채용에서 선발된 인원은 반도체 후공정 설비 유지보수 업무를 담당하게 된다. 반도체 패키징 공정에 투입되는 각종 설비의 상태를 점검하고 이상 발생 시 신속하게 대응하는 것이 핵심 역할이며, 교대근무 체계 속에서 공정 설비의 안정적인 운영을 유지하는 업무를 경험하게 된다.

지원을 위해서는 정규 2년제 또는 3년제 전문학사 이상의 학력이 필수 조건이며, 전기·전자·반도체·메카트로닉·기계 관련 전공자는 우대를 받게 된다. 또한 반도체 공정 경험 보유자, 특히 Assy·Test·Bump 등의 분야에서 실무 경험이 있는 지원자도 우대 대상에 포함된다.

근무지는 충남 아산 본사이며, 교대근무 형태로 운영된다. 자세한 내용은 해당 기업의 홈페이지에서 확인할 수 있다.