LG이노텍, 반도체기판 생산기술·제품개발 경력사원 채용

LG이노텍이 패키지솔루션 사업부 내 반도체기판 분야의 경력사원 채용을 진행한다. 이번 모집은 생산기술과 제품개발 두 개 직무를 대상으로 하며, 반도체 기판 공정 전반에 걸친 실무 역량을 갖춘 인재를 찾고 있다.

생산기술 직무에서는 회로 형성, ABF 라미네이션, Drill / Laser Drill 업무를 수행하고, Desmear, Chemical Cu Plating, Electro Cu Plating 등 핵심 공정을 다루게 된다. 공정 조건 최적화 및 불량 원인 분석, 수율 개선, 공정 안정화, 원가/품질 개선 활동도 맡게 되며, 양산 이슈 대응 및 고객 Audit/기술 협업 지원, OSAT(반도체 후공정) 생산기술 또는 개발 공정, 검사 설비(AOI/AVI/전기검사) 전문 운용 및 공정 최적화, ABF 등 유기소재 특성 이해 기반 공정 조건 개발 및 개선 업무도 함께 담당하게 된다. 제품개발 직무에서는 반도체 기판 주요 제품 개발, 핵심기술 개발, 신공법 개발, 재료 개발을 중심으로 FCBGA, FCCSP, CSP, RF-SiP 등 주요 제품군과 Fine Pattern, Small via, ETS/SAP/Msap 등 공법 기술을 다루며, 제품 불량 분석/평가, 특성 시뮬레이션, 고객 기술미팅 대응 등의 업무도 경험하게 된다.

두 직무 모두 전기/전자, 재료, 화공, 기계, 반도체 관련 전공자를 대상으로 하며, 관련 경력 4년 이상이 필수 요건이다. 우대사항으로는 FCBGA 기판 또는 반도체 패키징 양산 공정 경력 3년 이상, 반도체 기판 제조사 공정기술/생산기술 실무 경험 보유자, OSAT 후공정(Packaging) 생산기술/개발 실무 경험 보유자, 검사공정 설비(AOI/AVI/전기검사) 전문 운용, ABF 등 패키지용 소재 공정기술, JMP 및 파이썬 등 프로그래밍 가능자, 대형·고다층 FCBGA 양산 경험, 수율 개선·공정 혁신 프로젝트 리딩 경험, 고객 대응(기술 미팅, Audit) 경험, 신규 라인 셋업·공정 조건 표준화 경험, 영어 커뮤니케이션 가능자를 우대한다.

두 직무 모두 경북 구미 사업장을 근무지로 하며, 자세한 내용은 'LG이노텍'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.