[코스닥상장기업] 

전장용 카메라 H/W 개발



담당업무

  • - 전장용 카메라 모듈 하드웨어 개발
  • - 회로/PCB 설계, DR, FMEA
  • - CSI, MIPI, LVDS, I²C 인터페이스 설계
  • - 전장용 카메라 개발설비 I/O


자격요건

  • - 학력: 대졸 이상
  • - 경력: 7년 이상
  • - 관련학과 전공자: 전자/통신계열

  • [우대사항]
  • - 국내 자동차 OEM사 및 Tier 1 양산 경험자
  • (전장용 ADAS, Surround View Monitor(SVM), 후방카메라 양산 경험)
  • - A-SPICE 프로세스 개발 경험
  • - 임베디드 시스템, FPGA 개발 경험
  • - 블랙박스 및 IP카메라 개발 경험 보유 우대



근무형태

정규직


근무지역
- 경기도 성남시 
 

전형절차 및 제출서류

전형절차
- 서류 및 면접

제출서류
- 이력서, 경력 중심의 자기소개서
- 이메일 접수시 제목에 '전장용 카메라 H/W 개발-이중건 사장앞' 반드시 명시
- 이메일 : ******@*******.***




접수기간 및 방법

접수기간
2026년 8월 1일 까지(채용시 마감)
접수방법
인크루트 온라인 지원 또는 이메일 : ******@*******.***



기타 유의사항

입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.