|
[´ã´ç¾÷¹«] HW °³¹ß ¿£Áö´Ï¾î ÆÀÀå±Þ ¸ðÁý
°æ·Â»çÇ× : ÃÖ¼Ò 15³â ÀÌ»óÀÇ Ã¥ÀÓ or ¼ö¼®±Þ ¿£Áö´Ï¾î ÀÚ°Ý¿ä°Ç : Àü±â,ÀüÀÚ °øÇÐ °è¿ Àü°øÀÚ Á¦Ç° ¾ç»ê ÇÁ·Î¼¼½º °æÇèÀÚ °³¹ß°èȹ¼ö¸³/Á¦Ç°°³¹ß/ ½ÃÇèÆò°¡ ¹× ½Å·Ú¼º Å×½ºÆ® / º¸°í¹®¼ 4M
EMI/ESD Æò°¡¿¡ ´ëÇØ ÀÌÇØµµ°¡ ÀÖÀ¸¸ç ½Ç¹«°¡ °¡´ÉÇÑ ÀÚ Á¦Ç°ÀÇ HW°üÁ¡¿¡¼ÀÇ ºÒ·® ºÐ¼®ÀÌ °¡´ÉÇÑÀÚ Çϱâ ToolÀ» ´Ù·ê ¼ö ÀÖ´ÂÀÚ ¿À½Ç·Î½ºÄÚÇÁ, RF½ºÆåÆ®·³¾Æ³¯¶óÀÌÀú, ¸ÖƼ¹ÌÅÍ ÆÄ¿ö¼ÇöóÀÌ µîÀÇ ±âÃÊ °èÃø±â Or-CAD / PADS Schematic & ¾ÆÆ®¿÷ ¼³°è°¡ °¡´ÉÇÑ ÀÚ ¹®Á¦ ¹ß»ý ȤÀº ÇØ°á½Ã ¿øÀÎ/ºÐ¼®/´ëÃ¥ µî¿¡ ´ëÇØ ¹®¼·Î Á¤È®ÇÏ°Ô º¸°í°¡ °¡´ÉÇÑ ÀÚ
¿ì´ëÁ¶°Ç NXP»çÀÇ i.MX °è¿ÀÇ SoC (AP) ¼³°è °æÇè TI»çÀÇ SoC (AP) ¼³°è °æÇè"
[±Ù¹«ºÎ¼ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥] ±Ù¹«ºÎ¼: ¿¬±¸¼Ò Á÷±Þ/Á÷Ã¥: ÆÀÀå, ÆÄÆ®Àå
|
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] °æ·Â: °æ·Â 15³â¡è ÇзÂ: Çз¹«°ü Á÷¹«±â¼ú: IT°³¹ß, ¿¬±¸¿ø, ÀüÀÚÀü±â, Çϵå¿þ¾î°³¹ß, Àü±âÀüÀÚȸ·Î¼³°è, Àü±âȸ·Î¼³°è, ÀüÀÚȸ·Î¼³°è, Á¦¾î±â
[¿ì´ë»çÇ×] Àü°ø°è¿: °øÇаè¿
|