(주)에스에프에이반도체, PKG기술팀 FC 공정 Engineer 경력직 채용

(주)에스에프에이반도체가 PKG기술팀 FC 공정 Engineer 경력직 채용을 진행할 예정이다. 이번 모집은 반도체 Flip Chip 공정 전반을 담당할 엔지니어 인력을 대상으로 하며, 천안 1공장 근무를 기반으로 한다.

이번 채용에서 선발된 인원은 반도체 Flip Chip 공정 및 수율 관리 업무를 중심으로, FC Front 공정인 Chip Attach, Underfill, Lid Attach 관리와 FC B-end 공정인 Marking, Solderball Attach, Saw Sorter, Final Test, Packing 관리를 두루 경험하게 된다. 또한 제품 Yield 개선과 공정 효율성 향상을 위한 공정 최적화 및 표준화 작업도 맡게 되며, 공정 Material 관리 및 개선, 효율 개선과 재료비 저감을 통한 공정 생산성 향상 활동도 함께 담당하게 된다.

지원 자격은 4년제 대학 졸업(예정) 이상인 자로, 반도체 Flip Chip 공정기술 경력 3년 이상~8년 미만의 선임급 인력을 대상으로 한다. 동종사 Flip Chip 공정관리 경력자와 비즈니스 영어 회화 가능자, 공인어학성적 소지자는 우대 대상이 된다.

근무지는 충남 천안 1공장이며, 자세한 내용은 '(주)에스에프에이반도체'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.