★ 반도체 장비 엔지니어

- 국내 반도체 후공정 제조 현장에서 설비를 유지, 보수, 관리 경험이 있는 분

- 주요설비 : Wire Bonder, Die Bonder, Mold 등

- 주 5일근무

- 연봉 5000만이상(협의가능함)

※ 수도권(서울, 경기동부(구리, 성남), 경기남부(수원, 오산, 화성), 경기서부(안산, 인천) 고객사 많음

고객사 현장으로 출장(자차 필수), 본사는 한달에 한두번 정도 근무

주 5일 근무

(근무시간) (오전) 9시 00분 ~ (오후) 6시 00분

주소정근로시간 : 40시간

- 연봉 5000만원 이상

- 자동차운전면허

비희망

- 비희망