(주)에스에프에이반도체, 제조본부 제조기술 Maintenance 생산/설비엔지니어 모집

(주)에스에프에이반도체가 제조본부 제조기술 Maintenance 분야의 생산/설비엔지니어 채용을 진행한다. 이번 모집은 천안 1·2공장 근무를 기반으로 하며, 신입과 경력 모두 지원이 가능하다.

이번 채용의 핵심 업무는 반도체 설비 유지보수, 즉 제조기술 분야의 Maintenance 업무 수행이다. 구체적으로는 Front 공정의 Back Lab, Saw, Die Attach, Wire Bonding을 비롯해 Back-end 공정의 Marking, Solder ball, Saw Sorter, Mold, SMT 등 다양한 반도체 후공정 설비를 관리하고 유지하는 역할을 맡게 된다. 또한 Chip Final Test 공정과 Bump 공정 내 Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter 등의 설비 보전 업무도 포함되며, 반도체 제조 전반에 걸친 설비 운용 경험을 쌓을 수 있는 직무다.

지원을 위해서는 전자, 전기, 기계, 반도체 관련 전공의 전문학사 이상 학력이 요구되며, 반도체 설비 유지보수 업무 수행이 가능한 자를 우선으로 한다. 3조 2교대 근무(5근 2휴)가 가능해야 하는 점도 필수 조건에 해당한다. 우대사항으로는 고졸의 경우 관련 경험 1~3년 이상의 경력자가 유리하며, 반도체 후공정 Mold 및 DPS 설비보전 경험자도 우대 대상에 포함된다.

이번 채용의 근무지는 충남 천안 소재 1·2공장이다. 자세한 내용은 '(주)에스에프에이반도체'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.