(주)에스에프에이반도체, Design팀 반도체 설계 Engineer 채용

(주)에스에프에이반도체가 Design팀 반도체 설계 Engineer 경력직 채용을 진행할 예정이다. 이번 모집은 PKG Design, Lead Frame Design, IC Substrate, Bumping Design 등 반도체 패키지 설계 전반을 아우르는 직무로, 해당 분야에서 실무 경험을 쌓아온 엔지니어를 대상으로 한다.

이번에 채용되는 엔지니어는 반도체 패키지 설계의 핵심 업무를 두루 담당하게 된다. 구체적으로는 PKG Design 업무 수행을 비롯해 Lead Frame Design, IC Substrate, Bumping Design 업무를 경험하게 되며, 설계 전 과정에 걸쳐 실질적인 역할을 맡게 된다. 이 과정에서 Allegro(Cadence) 또는 CAM350 등 PKG 디자인 관련 소프트웨어 툴을 활용해 설계 작업을 수행하게 된다.

지원을 위해서는 반도체 PKG, Lead Frame, IC Substrate, Bumping 디자인 업무 경력이 3년 이상 13년 이하인 자(선임급~책임급)여야 하며, 전문대학 졸업자 이상이어야 한다. 또한 PKG 디자인 관련 소프트웨어 툴 사용 가능 여부가 필수 조건으로 명시되어 있다. 우대사항으로는 반도체 후공정(동종사) Design 업무 경력자, Business 영어 회화 가능자, 4년제 대학교 반도체 설계 관련 학위 소지자가 해당된다.

근무지는 충남 천안 1공장이다. 자세한 내용은 '(주)에스에프에이반도체'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.