(주)에스에프에이반도체, PKG기술팀 공정 Engineer 신입 채용

(주)에스에프에이반도체가 PKG기술팀 공정 Engineer 신입 채용을 진행한다. 이번 모집은 F/C공정 Engineer와 B/S공정 Engineer 두 개 분야로 나뉘며, 반도체 패키징 공정 전반을 다루는 기술 인력을 새롭게 충원할 예정이다.

F/C공정 Engineer는 반도체 Flip chip 공정 및 수율 관리를 핵심 업무로 담당하게 된다. FC Front공정에서는 Chip Attach, Underfill, Lid Attach 등의 공정을 관리하고, FC Back-end공정에서는 Marking, Solderball Attach, Saw Sorter, Final Test, Packing까지의 전 과정을 맡게 된다. B/S공정 Engineer는 반도체 Back Grinding & Saw 공정 및 수율 관리를 담당하며, Front 공정(BS공정) 관리를 중심으로 업무를 수행하게 된다. 두 직무 모두 공통적으로 제품 Yield 개선과 공정 효율성 향상을 위한 최적화·표준화 활동, 공정 Material 관리 및 개선, 그리고 효율 개선과 재료비 저감을 통한 생산성 향상 활동을 경험하게 된다.

이번 채용은 신입을 대상으로 하며, 별도의 경력 조건 없이 지원할 수 있다. 공고 원문상 학력 및 세부 자격 요건은 모집요강을 통해 확인하도록 안내하고 있어, 지원 전 관련 내용을 꼼꼼히 살펴볼 필요가 있다.

근무지는 충청남도 천안 1공장으로, 반도체 패키징 생산 현장에서 직접 공정을 경험하게 된다. 자세한 내용은 '(주)에스에프에이반도체'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.